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有效的PCB喷锡处理方法

摘要:有效的PCB喷锡处理方法
首先,HAL的主要作用:

①控制裸铜表面氧化;

②保持可焊性;

第二,有两种喷锡:纵向和横向的HAL HAL的,垂直喷锡下列主要缺点:

①议会上下加热不均匀,后进先出,易弯板卷曲的缺陷;

②垫对锡粗细不均,因为热空气部队和Chuigua重力的作用下缘垫生产马口铁下跌,因此,SMT焊接 表面贴装部件是不容易粘贴稳定,便于后焊接件抵消或纪念碑立法现象。

③板与墙上的焊料接触时间洞裸铜垫较长,一般超过6秒,铜量的熔炉更快的速度在焊料,铜含量的增加增长将直接影响到焊盘,因为万邦厚度由此产生的合金层厚,让董事会货架货架寿命大大减少,对HAL的水平显着克服这些缺点,

相对于垂直喷锡,主要有以下优点:

①熔锡和裸铜线接触时间短,2秒左右,万邦薄,长保质期的厚度;

②润湿时间,润湿时间短,1秒左右;

③板受热均匀,保持良好的机械性能,板乔少;